마더보드

Virgo

 프로세서 지원

· Intel® Xeon® 스케일러블 프로세서(Cascade Lake Refresh/Cascade Lake/Skylake)

· 최대 140W의 CPU TDP 지원

· UPI 속도 : 10.4GT/s, 9.6GT/s

· 소켓 유형 : 소켓 P0(LGA-3647 소켓)

 칩셋

Intel® Lewisburg C620 시리즈 PCH

 시스템 메모리

· CPU당 메모리 채널 6개, 채널당 DIMM 1개 

· 12개의 DIMM 슬롯 지원: 2933/2666/2400MHz

· Intel® Optane™ DC 영구 메모리(Apache Pass) 지원 

 전면 패널

· 시스템 전원 켜기/끄기 

· 시스템 재설정 

· 시스템 ID 

· 2 x USB 3.0 A타입

 LED

전원 상태/시스템 경고/LAN 활동/드라이브 활동/시스템 ID

 드라이브 베이

· 외부 : 24 x 3.5" 핫스왑 

· 내부 : 2 x 2.5" 핫스왑(15mm, 후면)

 백플레인

옵션

 - 36-PHY 확장기와 3개의 SFF-8643 커넥터가 포함된 24포트 12Gb SAS 백플레인 1개

 - 24포트 12Gb SAS 패시브 백플레인 1개(SFF-8643 6개 + 4 x NVMe U.2 커넥터(BTO))

 - 24포트 12Gb SAS 백플레인 1개(SFF-8643 커넥터(BTO) 6개 포함)

 확장 슬롯(PCIe 3.0)

· x16 슬롯 2개(FHHL)

· x8 슬롯 3개(FHHL)

 후면 I/O

LAN

 - 10GbE SFP+ 2개

 - BMC 관리 전용 10/100M RJ45 1개

USB

 - USB 3.0 A타입 2개

VGA

 - 외부 DB-15 VGA 포트 1개

직렬 포트

 - 외부 DB-9 COM 포트 1개

 TPM 지원

2.0 onboard

 전원 공급 장치

1200W 1+1 예비 전원 공급 장치 80+ 플래티넘

 - AC 입력 : 100~127V,50/60Hz,10A

 - DC 출력 : 800W 

 - AC 입력 : 200~240V,50/60Hz,8A

 - DC 출력 : 1200W

 시스템 냉각

3 x 120x25mm 핫스왑 팬 + 2 x 60x38mm 핫스왑 팬

 환경 사양

· 스토리지 온도 : -10°C(14°F) ~ 60°C(140°F)

· 작동 온도 : 0°C(32°F) ~ 35°C(95°F) 

· 습도 : 5% ~ 95% 비응축 

 설치

표준 : 도구가 필요 없는 28" 슬라이드 레일 

 사이즈

430(W) x 680(D) x 174.3(H) mm

 무게

35kg(PSU 및 레일 포함한 총 중량)