마더보드

Spica 

 프로세서 지원

· Intel® Xeon® 스케일러블 프로세서(Cascade Lake Refresh/Cascade Lake/Skylake) 

· 최대 205W의 CPU TDP 지원

· UPI 속도 : 10.4GT/s, 9.6GT/s

· 소켓 유형 : 소켓 P0(LGA-3647 소켓)

 칩셋

Intel® Lewisburg C620 시리즈 PCH

 시스템 메모리

· DDR4 2933/2666/2400MHz 

· 총 12개의 메모리 슬롯; CPU당 6채널(1DPC)

· Intel® Optane™ DC 영구 메모리(Apache Pass) 지원 

 전면 패널

· 시스템 전원 켜기/끄기 

· 시스템 재설정 

· 시스템 ID 

· 2 x USB 3.0 A타입

 LED

전원 상태/시스템 경고/LAN 활동/드라이브 활동/시스템 ID

 드라이브 베이

· 외부 : 12 x 3.5" 핫스왑

· 내부 : 12 x 2.5" 핫스왑(7mm, 후면)

 백플레인

옵션

 - 12포트 12Gb SAS 백플레인 1개(28-PHY 확장 칩 포함) 및 SFF-8643 커넥터(BTO) 3개

 - 12포트 12Gb SAS 백플레인 1개(SFF-8643 커넥터 3개 포함)

 확장 슬롯(PCIe 3.0)

· x16 슬롯 2개(LP)

· x8 슬롯 5개(LP)

 라이저 카드(포함)

RC1-EX8: x8 PCIe 슬롯 x1 

 후면 I/O

LAN

 - GbE RJ45 2개

 - 10GbE SFP+ 2개(BTO 옵션)

 - BMC 관리 전용 GbE RJ45 1개

USB

 - USB 3.0 A타입 2개

VGA 

 - 외부 DB-15 VGA 포트 1개

직렬 포트

 - 외부 DB-9 COM 포트 1개

 전원 공급 장치

550W 1+1 예비 전원 공급 장치 80+ Platinum(BTO)

 - AC 입력 : 100~240V,50/60Hz,7-3.5A

800W 1+1 예비 전원 공급 장치 80+ Platinum 

 - AC 입력 : 100~240V,50/60Hz,10-5A

 시스템 냉각

3 x 80x38mm 핫스왑 팬

 환경 사양

· 스토리지 온도 : -10°C(14°F) ~ 60°C(140°F)

· 작동 온도 : 0°C(32°F) ~ 35°C(95°F) 

· 습도 : 5% ~ 95% 비응축 

 설치

표준 : 도구가 필요 없는 28" 슬라이드 레일 

 사이즈

438(W) x 680(D) x 88.2(H) mm

 무게

27kg(PSU 및 레일 포함한 총 중량)