마더보드

Ursa 

 프로세서 지원

· Intel® Xeon® 스케일러블 프로세서(Cascade Lake Refresh/Cascade Lake/Skylake)

· 최대 205W의 CPU TDP 지원

· UPI 속도 : 10.4GT/s, 9.6GT/s

· 소켓 유형 : 소켓 P0(LGA-3647 소켓)

 칩셋

Intel® Lewisburg C620 시리즈 PCH

 시스템 메모리

· DDR4 2933/2666/2400(1DPC/2DPC)MHz

· 총 24개의 메모리 슬롯; CPU당 6채널(2DPC)

· 최대 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM 

· Intel® Optane™ DC 영구 메모리(Apache Pass) 지원 

 전면 패널

· 시스템 전원 켜기/끄기 

· 시스템 재설정  

· 2 x USB 3.0 A타입 

 LED

전원 상태

 드라이브 베이

외부 : 10 x 2.5" 핫스왑(6G SATA)

 백플레인

· 2 x 4포트 12Gb SAS 백플레인(SFF-8643 커넥터 1개 포함)

· 1 x 2포트 6Gb SAS/SATA 백플레인(7핀 커넥터 2개 포함)  

 확장 슬롯(PCIe 3.0)

2 x 16 슬롯(1 x FHL, 1 x LP)

2 x OCP 메자닌 지원 

 - 1 x PCIe Gen3 x16(V2.0)

 - 1 x PCIe Gen3 x8(V1.2)

 라이저 카드(포함)

RC-PE1U02-Z2 : x16 PCIe 슬롯 1개

 후면 I/O

LAN

 - 10GbE SFP+ 2개

 - BMC 관리 전용 GbE RJ45 1개

USB

 - USB 3.0 A타입 1개

VGA

 - 외부 DB-15 VGA 포트 1개

직렬 포트

 - 외부 DB-9 COM 포트 1개

기타

 - TPM 커넥터 1개

 전원 공급 장치

550W 1+1 예비 전원 공급 장치 80+ 플래티넘

 - AC 입력 : 100~127V, 50/60Hz, 10A 200~240V, 50/60Hz, 5A

800W 1+1 예비 전원 공급 장치 80+ Platinum(BTO) 

 - AC 입력 : 100~127V, 50/60Hz, 10A 200~240V, 50/60Hz, 5A

 시스템 냉각

7 x 40 x 28mm 이지 스왑 팬

 환경 사양

· 스토리지 온도 : -10°C(14°F) ~ 60°C(140°F)

· 작동 온도 : 0°C(32°F) ~ 35°C(95°F) 

· 습도 : 5% ~ 95% 비응축 

 설치

표준 : 도구가 필요 없는 28" 슬라이드 레일 

 사이즈

438(W) x 800(D) x 43.5(H) mm

 무게

22kg(PSU 및 레일 포함한 총 중량)